Корзина
Пишите нам: sales@theseuslab.kz
+7 (771) 79-000-49

Системы влажной индивидуальной очистки подложек NANO-MASTER серии SWC

  Системы влажной индивидуальной очистки подложек NANO-MASTER серии SWC
Под заказ

Цену уточняйте

Написать
  • +7 показать номер +7 (771) 79-000-49
  • Контакты
    • Телефон:
      +7 (771) 79-000-49
    • Адрес:
      Вацлавске намести 808/66, Нове Место, 110 00 Прага 1, Прага, Чехия
  • Условия возврата и обмена

Описание:

Системы индивидуальной влажной очистки подложек NANO-MASTERS разработаны для выполнения высококачественной очистки при сохранении доступности системы. Стандартная конфигурация системы предусматривает возможность очистки, химической очистки, очистки щеткой, а также центробежной очистки при высоких оборотах с инфракрасным нагревом и потоком N2. Запатентованная схема перемещения мегазвуковых сопел обеспечивает равномерную подачу мегазвуковой энергии; поэтому в любой точке поверхности уровень подводимой энергии находится ниже порога повреждения.

 

Характеристики системы:

  • Внешний диаметр 12 дюймов, Подложки 7 x 7 дюймов;
  • Настольное исполнение;
  • Вакуум с расходомерным соплом Вентури;
  • Мегазвуковая очистка без повреждения образца;
  • Независимое химическое распыление;
  • Центробежная очистка с подачей подогретого азота;
  • Микропроцессорное управление;
  • Блок дозирования химических веществ;
  • Защитные блокировки;
  • Размер основания 19 х 26 дюймов.


Опции системы:

  • Очистка щеткой из поливинилацетата (100 об/мин);
  • Очистка подложек щеткой после химико-механической планаризации поверхности (до 400 об/мин);
  • Ионизатор азота;
  • Ввод CO2 с мониторингом удельного сопротивления деионизированной воды;
  • Материалы FM4910.


Характеристики системы:

  • Четыре канистры из полиэтилена высокой плотности объемом 3,8 литра;
  • Автономное исполнение;
  • Двойной дренаж для кислот и растворителей;
  • Обратные клапаны для предотвращения разбрызгивания.

 

Опции системы:

  • Очистка оборотной стороны деионизированной водой с последующей сушкой;
  • Встроенные нагреватели деионизированной воды и химических составов;
  • Датчики контроля утечек деионизированной воды и химических составов.


Область применения:

  • Очистка фотошаблонов или подложек с нанесенным или не нанесенным структурными элементами;
  • Очистка подложек из Ge, GaAs и InP;
  • Очистка подложек после химико-механической планаризации поверхности;
  • Очистка разделенных кристаллов на раме подложки;
  • Очистка после плазменного травления или удаления фоторезиста;
  • Очистка заготовок фотошаблонов со слоем фоторезиста либо контактных фотошаблонов;
  • Очистка масок для крайней УФ области спектра и рентгеновского излучения;
  • Очистка оптических линз;
  • Очистка панелей экранов, покрытых оксидом индия и олова;
  • Процесс обратной литографии с мегазвуковым воздействием.

 

 200 мм Тантал, 1.5 PSI, 89/78 об/мин DaNano 125 мл/мин Общий дефект > 0,25, μ = 33

 

Очистка фотошаблона
 
Верхняя часть системы SWC-4000
 
Очистка подложки щеткой после химико-механической планаризации поверхности
Характеристики
Основные
Производитель   NANO-MASTER
Страна производитель США
Информация для заказа
  • Цена: Цену уточняйте